Parma, 23 maggio 2018 – Da martedì 29 maggio a venerdì 1 giugno si svolgerà a Milano la fiera internazionale IPACK IMA, che vede la partecipazione con un proprio stand (Padiglione 14 stand A45) anche del Centro Interdipartimentale per il Packaging dell’Università di Parma – CIPACK.Nel corso delle 4 giornate della manifestazione il Centro Cipack presenterà le ricerche sviluppate negli ultimi anni nei seguenti principali ambiti scientifici:materiali innovativi per il packaging: alcuni materiali sono stati funzionalizzati e diversi coating sono stati realizzati per migliorare le caratteristiche dei materiali di base su cui sono stati applicati (ad esempio: idrorepellenti, antimicrobici, barriera ai gas, etc)qualità e igiene nel confezionamento: è possibile svolgere analisi di migrazione e speciazione; inoltre CIPACK ha a disposizione un Sistema Olfattivo Artificiale per il controllo qualità degli imballi alimentari e per l’analisi della qualità delle materie primeimpianti evoluti per il confezionamento alimentare e farmaceutico: il Centro offre servizi nel campo della virtualizzazione dei sistemi industriali attraverso la simulazione sia di sistemi logistici sia dei processi produttivi nel settore del packagingimpatto ambientale degli imballaggi: utilizzando l’analisi LCA riferita all’imballo, al prodotto o all’intero processo, è possibile valutare le performance ambientali dei propri prodotti. Sono in oltre in corso studi sui materiali bio ed ecocompatibili e sulle tecniche necessarie al loro trattamento.I visitatori saranno accolti con un buffet di benvenuto alle 12.30 del 30 maggio.
